【國內快評】6個百億級項目爛尾,芯片研制黔驢技窮

內新聞/素材:鷹(文言) 校對:雅典娜的聖鬥士(沙加)

澎湃網10月27日報道,日前6個百億級集成電路大項目先後“爛尾”,再次揭開“中國芯”騙補內幕。

1、2015年11月27日,德科碼“CMOS圖像傳感器芯片(CIS)産業園”項目簽約落戶南京開發區,至2016年6月奠基時宣布總投資額達30億(等同于同年3月南京引入的台積電項目體量)。

雖然德科碼項目被多方推動、寄予厚望,但其本身沒有任何融資能力,完全依賴政府財政投入。項目早期運營資金完全由政府支出,分批次發放,總計約2.5億,而德科碼工程建設、供應物料等,均由中建二局以及供應商墊付。

自2017年現金流斷裂後,“欠薪”、“供應商討債”頻發,淪爲欠薪、欠款、欠稅的“三欠公司”,2019年5月更是發布“全體休假”通知,等同破産公告。

2019年11月5日,該公司被南京棲霞區人民法院正式公布爲失信被執行人,2020年7月該公司正式提交破産申請!

截至當前法院已發布了18份關于德科碼勞動爭議的強制執行文件,涉及到欠薪的執行標的接近150萬元,但均未執行。30億美元的“明星項目”最終破産收尾。

2、格芯(成都)集成電路制造有限公司,2017年由美國格芯和成都市政府合作組建,投資規模累計超過100億美元(基礎設施占93億美元),計劃建設12吋晶圓成都制造基地(占地70萬平方英尺,生産300萬片晶圓)。

2018年不堪重負的格芯宣布停止7nm芯片研發、全球裁員,格芯(成都)項目被閑置,同年10月,格芯取消對一期項目投資。在2019年5月投資計劃正式停擺,2020年5月格芯(成都)一期項目關閉,正式停工、停業。

3、2018年10月,陝西坤同半導體科技有限公司計劃投資柔性半導體服務制造基地項目,總投資400億元(約60億美金),規劃用地面積約2000畝,預計2020年第四季度投産,2021年第三季度正式量産。

作爲項目投資的前兩大股東均是趕在陝西坤同之前新成立的企業,嚴重缺乏規模實力和業內經驗。

陝西坤同先後曆經總經理離任、第二股東GSF退出,大股東北京坤同未實繳出資,2020年以來更是接連爆出勞資糾紛、資金周轉困難問題,如今由于缺乏資金,且負債連連,陝西坤同項目已然停擺。

4、德淮半導體有限公司,2016年成立時規劃總投資450億元,但在宣布竣工的不到2年裏,項目就走到了崩盤邊緣。

一方面欠薪、拖欠工程貨款、客戶流失、合同糾紛問題持續發酵,徹底淪爲沒有生産線、無法從事生産、沒有市場客戶的IDM公司,另一方面卻不斷公布招聘、建廠、招標等需要大量資本開支的計劃騙取淮安政府的資金政策扶持。

2019年10月,作爲引進德淮項目的主導者淮陰區原書記被查後,項目中的“價格虛高”、“公關消費奢華”等問題被媒體陸續披露,德淮項目籌資調轉更加铩羽而歸,今年以來不但毫無複工迹象,更是拖欠了近億元的員工工資。

德淮半導整個項目在淮安政府2020年工作報告中已被除名,且被踢出省2020年重大項目名單,徹底淪爲放棄治療,任由自身自滅狀態。

5、貴州華芯通半導體技術有限公司,2016年1月由貴州省和美國高通公司合資成立,主要設計並銷售基于Arm架構的服務器芯片,注冊資本爲38.5億元。

2018年5月,華芯通發布第一款服務器芯片昇龍,同年11月宣布量産。但2019年4月底,華芯通項目徹底關停。

2018年中旬,由于高通在服務器芯片行業的技術水准和市場份額毫無優勢,被迫財務削減,服務器業務受阻,進而導致華芯通項目技術支撐和資源扶持被嚴重削減!

其次,由于華芯通項目研發業務大都在北京,對貴州貢獻影響較小,再加上芯片研發需要巨額資金投入,所以最終項目被關停。短短三年,“世界級的合作”項目華芯通迅速撲街,迎來破産清算厄運。

6、武漢弘芯半導體制造有限公司于2017年11月成立,揚言總投資1280億元,劍指14納米及7納米以下芯片工藝系統。2019年蔣尚義加盟CEO,同年底引進首台ASML光刻機。2018年及2019年,武漢弘芯均列湖北省級重點建設項目。

武漢弘芯股東爲北京光量藍圖科技(持股90%),漢臨空港開發區工業發展投資集團(持股10%)。其中光量藍圖和武漢弘芯同日成立,其應認繳的18億仍未繳付,且光量藍圖的股權結構離奇、關聯企業未實繳注冊資金等諸多因素,涉嫌成立空殼公司套取政府資金。

在2019年11月,由于拖欠一期工程款(約4100萬元),武漢弘芯價值7530萬元的二期工程用地的使用權被法院查封,二期停工。而首台ASML光刻機在引進一個多月後也被以5.8億元抵押給武漢農村商業銀行。武漢弘芯在2020年湖北省級重點建設計劃中除名。

芯片制造的嚴重依賴先進的科技支撐和制造工藝的高精尖,而國內現狀是無論在矽原料、芯片設計、晶圓加工、封測,以及相關的半導體設備的每個環節仍處于“摸爬滾打”階段。

同時芯片制造涉及的基礎理論和工藝等都需要十數年的持續延續和叠代創新,但中共國爲了短期效益,無論在資金投入和政策支持上都嚴重傾斜如中興、華爲等“山寨”和盜取西方知識産權項目上,造成芯片過度依賴外國技術,而內部無人延續芯片設計制造基礎理論工藝。

所以自2019年美國和西方世界加大對中共盜取知識産權懲治力度,限制芯片出口後,中共的芯片“制造”沒了來源,陷入停滯,只能靠“偷渡囤積芯片”勉強爲繼。

中共的坑蒙拐騙“造芯”一開始就步入歧路,再加上各地政府頻頻通過中外合資騙取國家財政支持,中飽私囊,所以中共的“國産芯”只能可望不可即。

新聞來源:
https://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_9729374
https://new.qq.com/rain/a/20201003a09kq100

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