華為包機赴台掃貨,晶圓單價高達1.5萬美元

圖片來源: https://www.beritateknologi.com/

5月15日,美國商務部(US Department of Commerce)公佈了對華為使用美國技術設計軟件和生產半導體的禁令。這也是繼2019年5月16日美國商務部將華為列入實體清單進行製裁之後,對華為的又一項有力的製裁措施。美國商務部表示,由於華為試圖打破美國對實體清單內企業的限制,所以對華為採取進一步製裁措施。

如果沒有延期,新的製裁將在9月15日生效。屆時,台灣的半導體廠商台積電、聯發科等將停止向華為供貨。針對即將到來的禁令,華為近期正努力地大量囤積芯片,並且頻頻催台積電在9月14日之前將相關芯片全數出貨給華為。據悉,為了最大程度滿足華為5nm芯片的訂單需求,台積電正在24小時不停歇生產,以期完成華為訂單。而聯發科方面已向美國政府申請向華為出貨的許可。不過隨著美國滅共行動的步步推進,聯發科申請獲批的可能性很小。

為了落實最後一批芯片能在9月15日禁令生效前運達,近日華為海思將會包一台運貨專機到台灣,將麒麟與相關芯片在9月14日之前運回大陸。本次赴台的是一架順子號的貨運專機,如果將關稅以及兩地機場費用全部計算在內,單個5nm芯片晶圓的價格將在1.5萬美元左右。

通常來說,12英寸的晶圓生產100平方毫米的芯片,每片切割300-500裸芯。按照台積電之前公佈的5nm工藝良品率達到了80%來算,大概一塊晶圓能切割出來400片裸芯。此次華為訂單金額為7億美元,如果按照7nm和5nm五五開來算,3.5億美元的晶圓最終能生產出來的5nm麒麟9000芯片大概在1000萬左右。由於美國商務部製裁生效期只有120天,不排除由於時間有限,台積電無法全額交付華為訂單的可能。

華為消費者業務總裁余承東在中國信息化百人會2020年峰會透露消息,華為將在9月份發布搭載麒麟9000 5nm芯片的Mate 40系列產品。以華為現有的技術和最後一批的5nm芯片存貨,按時發布的可能性很大。不過行業獨立分析師黃海峰估計,華為的芯片存貨量約為1000萬片左右。如果余承東所指的存貨包含此次緊急訂單的話,在禁令生效後應該能撐半年,到2021年3月左右華為將耗盡所有5nm芯片。 

此次華為不計成本地備貨,一方面意識到短期內衝破制裁,從聯發科和台積電獲得供貨的可能性幾乎為零。就在美國政府發布對華為進行全面出口管制的當天,台積一改沉默,官方聲明計劃投入120億美元在美國的亞利桑那州興建一座5nm先進晶圓製造廠。此舉也可以看出台積電最終選擇站到了美國這一邊。所以華為企圖盡量囤貨以延長Mate 40產品的市場供應時間。另一方面,華為作為PLA的軍工企業,是CCP對抗美國和西方國家的橋頭堡。CCP會採用各種手段為華為續命,防止這個前沿陣地失陷。但是離開了美國技術的華為,只有一個華麗的外殼,金玉其外而敗絮其中。可以說CCP統治下的華為已死,現在只是在做困獸之鬥。如果不脫離CCP魔爪,華為庫存耗盡時,將會很快退出手機、電腦和國際的通信業務,最終回到石器時代。

作者:時雨濛濛

編輯/審核:Giselle

(文章內容僅代表作者觀點)

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