【国内快评】6个百亿级项目烂尾,芯片研制黔驴技穷

内新闻/素材:鹰(文言) 校对:雅典娜的圣斗士(沙加)

澎湃网10月27日报道,日前6个百亿级集成电路大项目先后“烂尾”,再次揭开“中国芯”骗补内幕。

1、2015年11月27日,德科码“CMOS图像传感器芯片(CIS)产业园”项目签约落户南京开发区,至2016年6月奠基时宣布总投资额达30亿(等同于同年3月南京引入的台积电项目体量)。

虽然德科码项目被多方推动、寄予厚望,但其本身没有任何融资能力,完全依赖政府财政投入。项目早期运营资金完全由政府支出,分批次发放,总计约2.5亿,而德科码工程建设、供应物料等,均由中建二局以及供应商垫付。

自2017年现金流断裂后,“欠薪”、“供应商讨债”频发,沦为欠薪、欠款、欠税的“三欠公司”,2019年5月更是发布“全体休假”通知,等同破产公告。

2019年11月5日,该公司被南京栖霞区人民法院正式公布为失信被执行人,2020年7月该公司正式提交破产申请!

截至当前法院已发布了18份关于德科码劳动争议的强制执行文件,涉及到欠薪的执行标的接近150万元,但均未执行。30亿美元的“明星项目”最终破产收尾。

2、格芯(成都)集成电路制造有限公司,2017年由美国格芯和成都市政府合作组建,投资规模累计超过100亿美元(基础设施占93亿美元),计划建设12吋晶圆成都制造基地(占地70万平方英尺,生产300万片晶圆)。

2018年不堪重负的格芯宣布停止7nm芯片研发、全球裁员,格芯(成都)项目被闲置,同年10月,格芯取消对一期项目投资。在2019年5月投资计划正式停摆,2020年5月格芯(成都)一期项目关闭,正式停工、停业。

3、2018年10月,陕西坤同半导体科技有限公司计划投资柔性半导体服务制造基地项目,总投资400亿元(约60亿美金),规划用地面积约2000亩,预计2020年第四季度投产,2021年第三季度正式量产。

作为项目投资的前两大股东均是赶在陕西坤同之前新成立的企业,严重缺乏规模实力和业内经验。

陕西坤同先后历经总经理离任、第二股东GSF退出,大股东北京坤同未实缴出资,2020年以来更是接连爆出劳资纠纷、资金周转困难问题,如今由于缺乏资金,且负债连连,陕西坤同项目已然停摆。

4、德淮半导体有限公司,2016年成立时规划总投资450亿元,但在宣布竣工的不到2年里,项目就走到了崩盘边缘。

一方面欠薪、拖欠工程货款、客户流失、合同纠纷问题持续发酵,彻底沦为没有生产线、无法从事生产、没有市场客户的IDM公司,另一方面却不断公布招聘、建厂、招标等需要大量资本开支的计划骗取淮安政府的资金政策扶持。

2019年10月,作为引进德淮项目的主导者淮阴区原书记被查后,项目中的“价格虚高”、“公关消费奢华”等问题被媒体陆续披露,德淮项目筹资调转更加铩羽而归,今年以来不但毫无复工迹象,更是拖欠了近亿元的员工工资。

德淮半导整个项目在淮安政府2020年工作报告中已被除名,且被踢出省2020年重大项目名单,彻底沦为放弃治疗,任由自身自灭状态。

5、贵州华芯通半导体技术有限公司,2016年1月由贵州省和美国高通公司合资成立,主要设计并销售基于Arm架构的服务器芯片,注册资本为38.5亿元。

2018年5月,华芯通发布第一款服务器芯片昇龙,同年11月宣布量产。但2019年4月底,华芯通项目彻底关停。

2018年中旬,由于高通在服务器芯片行业的技术水准和市场份额毫无优势,被迫财务削减,服务器业务受阻,进而导致华芯通项目技术支撑和资源扶持被严重削减!

其次,由于华芯通项目研发业务大都在北京,对贵州贡献影响较小,再加上芯片研发需要巨额资金投入,所以最终项目被关停。短短三年,“世界级的合作”项目华芯通迅速扑街,迎来破产清算厄运。

6、武汉弘芯半导体制造有限公司于2017年11月成立,扬言总投资1280亿元,剑指14纳米及7纳米以下芯片工艺系统。2019年蒋尚义加盟CEO,同年底引进首台ASML光刻机。2018年及2019年,武汉弘芯均列湖北省级重点建设项目。

武汉弘芯股东为北京光量蓝图科技(持股90%),汉临空港开发区工业发展投资集团(持股10%)。其中光量蓝图和武汉弘芯同日成立,其应认缴的18亿仍未缴付,且光量蓝图的股权结构离奇、关联企业未实缴注册资金等诸多因素,涉嫌成立空壳公司套取政府资金。

在2019年11月,由于拖欠一期工程款(约4100万元),武汉弘芯价值7530万元的二期工程用地的使用权被法院查封,二期停工。而首台ASML光刻机在引进一个多月后也被以5.8亿元抵押给武汉农村商业银行。武汉弘芯在2020年湖北省级重点建设计划中除名。

芯片制造的严重依赖先进的科技支撑和制造工艺的高精尖,而国内现状是无论在硅原料、芯片设计、晶圆加工、封测,以及相关的半导体设备的每个环节仍处于“摸爬滚打”阶段。

同时芯片制造涉及的基础理论和工艺等都需要十数年的持续延续和迭代创新,但中共国为了短期效益,无论在资金投入和政策支持上都严重倾斜如中兴、华为等“山寨”和盗取西方知识产权项目上,造成芯片过度依赖外国技术,而内部无人延续芯片设计制造基础理论工艺。

所以自2019年美国和西方世界加大对中共盗取知识产权惩治力度,限制芯片出口后,中共的芯片“制造”没了来源,陷入停滞,只能靠“偷渡囤积芯片”勉强为继。

中共的坑蒙拐骗“造芯”一开始就步入歧路,再加上各地政府频频通过中外合资骗取国家财政支持,中饱私囊,所以中共的“国产芯”只能可望不可即。

新闻来源:
https://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_9729374
https://new.qq.com/rain/a/20201003a09kq100

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