华为包机赴台扫货,晶圆单价高达1.5万美元

图片来源:https://www.beritateknologi.com/

5月15日,美国商务部(U.S. Department of Commerce)公布了对华为使用美国技术设计软件和生产半导体的禁令。这也是继2019年5月16日美国商务部将华为列入实体清单进行制裁之后,对华为的又一项有力的制裁措施。美国商务部表示,由于华为试图打破美国对实体清单内企业的限制,所以对华为采取进一步制裁措施。

如果没有延期,新的制裁将在9月15日生效。届时,台湾的半导体厂商台积电、联发科等将停止向华为供货。针对即将到来的禁令,华为近期正努力地大量囤积芯片,并且频频催台积电在9月14日之前将相关芯片全数出货给华为。据悉,为了最大程度满足华为5nm芯片的订单需求,台积电正在24小时不停歇生产,以期完成华为订单。而联发科方面已向美国政府申请向华为出货的许可。不过随着美国灭共行动的步步推进,联发科申请获批的可能性很小。

为了落实最后一批芯片能在9月15日禁令生效前运达,近日华为海思将会包一台运货专机到台湾,将麒麟与相关芯片在9月14日之前运回大陆。本次赴台的是一架顺子号的货运专机,如果将关税以及两地机场费用全部计算在内,单个5nm芯片晶圆的价格将在1.5万美元左右。

通常来说,12英寸的晶圆生产100平方毫米的芯片,每片切割300-500裸芯。按照台积电之前公布的5nm工艺良品率达到了80%来算,大概一块晶圆能切割出来400片裸芯。此次华为订单金额为7亿美元,如果按照7nm和5nm五五开来算,3.5亿美元的晶圆最终能生产出来的5nm麒麟9000芯片大概在1000万左右。由于美国商务部制裁生效期只有120天,不排除由于时间有限,台积电无法全额交付华为订单的可能。

华为消费者业务总裁余承东在中国信息化百人会2020年峰会透露消息,华为将在9月份发布搭载麒麟9000 5nm芯片的Mate 40系列产品。以华为现有的技术和最后一批的5nm芯片存货,按时发布的可能性很大。不过行业独立分析师黄海峰估计,华为的芯片存货量约为1000万片左右。如果余承东所指的存货包含此次紧急订单的话,在禁令生效后应该能撑半年,到2021年3月左右华为将耗尽所有5nm芯片。 

此次华为不计成本地备货,一方面意识到短期内冲破制裁,从联发科和台积电获得供货的可能性几乎为零。就在美国政府发布对华为进行全面出口管制的当天,台积一改沉默,官方声明计划投入120亿美元在美国的亚利桑那州兴建一座5nm先进晶圆制造厂。此举也可以看出台积电最终选择站到了美国这一边。所以华为企图尽量囤货以延长Mate 40产品的市场供应时间。另一方面,华为作为PLA的军工企业,是CCP对抗美国和西方国家的桥头堡。CCP会采用各种手段为华为续命,防止这个前沿阵地失陷。但是离开了美国技术的华为,只有一个华丽的外壳,金玉其外而败絮其中。可以说CCP统治下的华为已死,现在只是在做困兽之斗。如果不脱离CCP魔爪,华为库存耗尽时,将会很快退出手机、电脑和国际的通信业务,最终回到石器时代。

作者:时雨濛濛

编辑/审核:Giselle

(文章内容仅代表作者观点)

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