【热点播报】日本政府将为台积电半导体研发拨款190亿日元

作者:纽约香草山健身部 文真

日本经济产业省5月31日宣布,将拨款约190亿日元与半导体巨头“台湾积体电路制造”(TSMC)在日本合作进行半导体制造技术研发。20余家日本企业将参加该芯片技术综合研究所的建立。

据报道,日本经济产业省将从新能源与产业技术综合开发机构(NEDO)的基金中拨出约190亿日元资助台积电,主要有两个项目,分别是5G通讯基础设施研发和尖端半导体制造技术。项目参与者不仅包括包括日本信越化学、旭化成、揖斐电、索尼半导体、住友、昭和电工材料、芝浦机电等日本知名企业,还有东京大学等研究机构。

台积电与日本的合作囊括从研发到原材料供应和制造的芯片全产业链,表明双方是具有诚意的深度合作。台积电与中共国多家半导体企业有合作,曾是华为的芯片供应商。此次台积电宣布在日本建立研发和生产基地,表明台积电将其亚洲芯片产业链脱离中共国的态度。

台积电与日本的合作是互惠互利的双赢合作。台积电是世界著名芯片研发和生产厂商,近年来加速全球布局。在芯片研发领域可与IBM匹敌。不久前,台积电与麻省理工学院共同发布研究成果,利用半金属Bi作为二维材料接触电极,在1纳米芯片研究上取得突破性进展。日本与台积电合作有利于提振日本经济和日本企业在竞争激烈的芯片行业的总体实力。

在中共国和美国的关系日渐紧张的情势下,台湾的独立性和国际地位变成双方争执的焦点。芯片产业是台湾的支柱产业,约占台湾GDP的30%。台积电在日本的合作发展项目,有利于巩固台湾半导体和芯片的优势地位。日本和台湾同属美国第一岛链防御体系,加强日台的经济技术合作有利于巩固美国在亚太安全的战略部署,对中共形成合围之势。

引用:

https://www.rfi.fr/cn/%E5%9B%BD%E9%99%85/20210531-%E6%97%A5%E6%9C%AC%E6%94%BF%E5%BA%9C%E5%B0%86%E4%B8%BA%E5%8F%B0%E7%A7%AF%E7%94%B5%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E7%A0%94%E5%8F%91%E6%8B%A8%E6%AC%BE190%E4%BA%BF%E6%97%A5%E5%85%83

https://www.zaobao.com.sg/realtime/china/story20210601-1150879

https://finance.sina.com.cn/tech/2021-06-01/doc-ikmxzfmm5833801.shtml

校对/发稿:飞虹

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