日本台湾将联手打造芯片产业

作者:yyshere

据日经新闻5约31日的报道称,包括电子元件制造商Ibiden在内的约20家日本公司将与台湾半导体制造公司台积电(TSMC)合作,在日本开发芯片制造技术。

报道透露,日本政府将支付研究设价值370亿日元约3.37亿美元费用中的一半,但没有披露其来源。

台积电在今年2月份曾表示,将斥资约1.78亿美元在东京附近开设一个材料研究子公司。台积电表示该设施 “旨在利用材料领域的更多专业知识,为行业创造价值”。”我们感谢日本政府对我们的支持,与台积电在日本的合作伙伴一起推动半导体技术的进步”。

日本方面表示,希望与台积电的合作,能帮助日本国内半导体制造商保持竞争力,因为随着5G基础设施、自动驾驶技术、数据中心和人工智能AI技术的扩展,芯片需求也在持续增长。

日经新闻表示,Ibiden并没有就此立即做出回应。

消息来源:

(本文系作者个人观点,不代表GNEWS平台)


排版发布:日本东京方舟农场 文柯Miles

免责声明:本文内容仅代表作者个人观点,平台不承担任何法律风险。

0 评论
Inline Feedbacks
View all comments