20日讯,ASML正在研发一款半导体新光刻机,价值4亿美元、双层巴士大小、重量超过200吨,用于生产下一代芯片,芯片终端领域可覆盖手机、笔电、汽车、AI等。ASML计划在2026-2030年,将这款设备打造成为公司旗舰产品,原型机有望于2023年上半年完成,最早2025年有望将生产模型投入使用。