共同社5月14日报道,一位日本政府消息人士周六表示,日本和美国将在定于5月23日举行的领导人峰会上同意致力于改善半导体的研究和生产。

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据该消息人士称,日本首相岸田文雄和美国总统拜登之间的预期协议将旨在建立一个框架,确保在紧急情况下国内半导体库存的可用性,并深化美国和日本之间的经济安全合作。

随着中共国扩大其在东亚的军事力量和影响力,对韩国和台湾产出的依赖越来越令人担忧。

消息人士说,一份联合声明也在考虑之中,正在进行调整,以提及在新的防御领域包括外层空间和网络空间方面加强合作。

冠状病毒大流行使全世界的半导体短缺成为焦点。当战争、灾难和其他突发事件出现时,如何可靠地获得关键技术已成为一个主要问题。

半导体被用于各种电气产品和设备中。虽然在20世纪80年代末,日本拥有世界半导体市场一半的份额,但近年来,它只占大约10%。

据消息人士称,在峰会期间,岸田和拜登预计将就精密半导体的生产、研究和开发达成一致,并为两国共享国内制造的零部件供应建立一个系统。

消息人士补充说,两国政府还在努力创建一个联合研究尖端半导体的工作小组。

华盛顿正准备在拜登上任后首次访问日本的时候推出其印太经济框架,即IPEF。

这项由东京支持的计划是为了应对中共国的“一带一路 ”经济倡议,旨在促进公平贸易和改善包括半导体在内的产品供应链。

岸田在周五与来自日本和美国的技术行业官员的会议上称政府之前的半导体政策是 “失败的”。他补充说,他希望领导人峰会成为加速两国合作的机会。

快评:拜登总统5月20日开始出访韩国日本的亚洲行,对日本的政治经济影响深远,这标志着日本得到美国全方位支持,正在走向政治与经济舞台的中心。昨天郭先生直播里提到一句,未来日本经济会成为世界第二。

日美半导体产业合作及IPEF印太经济框架都在描画这个新的蓝图。

参考链接:
https://english.kyodonews.net/news/2022/05/f9b3544d7f85-japan-us-to-agree-to-semiconductor-cooperation-at-leaders-talks.html

编译 发布:意大利罗马达芬奇农场 Roma