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照片:台积电网站

中新社台北5月10日电 台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)的一些客户周二表示,这家全球最大的合约芯片制造商已经通知他们,其晶圆代工产品的价格即将上涨6%,从2023年1月1日起生效。

然而,该公司拒绝对报道的产品价格调整发表评论。

据客户称,台积电在先进产品–包括7纳米和5纳米工艺–和成熟工艺上制造的芯片价格将以相同的幅度提高。

台积电刚刚在去年8月将其先进工艺的价格提高了7-9%,将旧工艺的价格提高了20%。

同时,该公司表示,其董事会周二已经批准了约167.5767万美元的资本拨款,用途包括安装和升级先进技术能力和包装能力。

台积电在一份新闻稿中说,该预算还将用于成熟和特殊技术能力的安装,以及租赁资产的资本化。

预计今年台积电的资本支出将达到400亿至440亿美元的历史新高,比2021年增长33%至46.5%。

新闻来源:https://focustaiwan.tw/business/202205100025

发布:tianzhihuan

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